有铅喷锡板做成无铅喷锡板怎么办

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点1HASL热风整平我们常说的喷锡喷锡是PCB早期常用的处理现在分为有铅喷锡和无铅喷锡喷锡的优点较长的存储时间 PCB完成后，铜表面完全的润湿了焊接前完全覆盖了锡；一般定义大于1um即可喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除锡铅冷却后；从表面看，有铅锡更亮，无铅锡稍暗，无铅板浸润性略差有铅锡含铅量为37%，无铅锡含铅量不超过05%铅能提高锡线焊接活性，有铅锡线易用，但铅有毒，长期使用对健康不利无铅锡熔点高，焊接点更牢固在PCB板表面处理成本上，无铅喷锡与有铅喷锡价格相同，无差别电路板制造中，工艺要求至关重；260度因为普通喷锡板的标准温度在260度左右，而无铅焊为280度，一般FR4板料问题都不大，但对于FR1CEM1料来说，无铅工艺都最好用耐高温的板料，不然后工续会出现问题；首先，在油墨印上线路板后必须充分的曝光固化，否则油墨发软，最容易粘灰，第二是锡池里的锡必须及时去除掉锡渣，否则锡的氧化物会像灰尘一样粘得到外都是，不仅油墨表面会粘，线路板的其它部分也会粘上，严重影响品质三是严格控制锡炉温度，过高也会使油墨软化用火山灰磨板机洗。

现在的喷锡有两种，一种是有铅喷锡 ，一种是无铅喷锡无论是有铅喷锡，还是无铅喷锡，都有是有毒的；2 金属化化学沉积先在铜表面沉积一层镍，再在镍上沉积一层金此工艺适用于高密度电路板，提供良好的平整性和焊接性3 喷锡将电路板浸泡在液态锡中，使用热风吹掉多余锡这种方法简单且成本低，但适用范围有限，特别是对密集电路板4 有铅喷锡使用含铅锡合金进行喷涂，适用于特定应用；那个喷锡工序对身体的危害比较大，而且劳保用品预防不到，如果是想生育的话，暂时不要接触这个岗位金属铅是慢性毒物，对生殖细胞有影响，严重时可能会导致畸形的如果是已经生育过不再生育的话那也就不重要了；沉金的是金黄色焊盘，有铅和无铅用白纸擦一下就可以辨别PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性沉金。

这个问题之前我在捷多邦也有咨询过，他们公司一般有铅喷锡是不收费的，无铅喷锡每平米加20元，沉金的每平米加130元；所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡；按照国家标准，CEPCP－22F是酚醛塑料阻燃板材，其耐高温性能允许做有铅喷锡工艺。

ROSH对铅的限制是01%，不知道你是否可以测得出 保险起见，还是不要采用有铅喷锡的PCB表面处理方式 低成本的产品可以使用OSP或无铅喷锡 仪器介绍针对EDX1800在各个领域的广泛应用，根据优化产品性能和提高安全防护等级的需求，特别设计该款EDX1800B应用新一代的高压电源和X光管，提高产品的可靠性利用；喷锡主要分有铅喷锡与无铅喷锡，如果是有铅喷锡，毒性比较大，如果是无铅喷锡，铅含量最多05，对人体伤害很小，又环保先了解一下自己属于哪种喷锡工艺，工作中注意防护，将伤害降到最低。

在我们线路板来说，线路板喷锡分无铅喷锡和有铅喷锡，喷锡板就好上零件和贴片，抗氧化就环保但是缺点就是如果抗氧化过得不好就很容易在上零件或者贴片的时候上锡不良，要人工去补锡，其实无论喷锡与抗氧化都是要保证线路板不氧化，因为线路板铜皮一氧化，铜皮就会不粘锡，但是喷锡板就可以减少这种问题。

#160PCB板表面处理工艺有很多种，除了沉金镀金等，还有值得一提的就是有铅喷锡和无铅喷锡，通常我们看到PCB设计师会要求工厂做有铅喷锡表面或者无铅喷锡，那么，这两种喷锡工艺有什么不同呢为什么会选择有铅喷锡或者无铅喷锡呢其实这个选择过程很复杂，由不同的多个因素综合决定，下面我们来看看具体；回答PP是在做多层板时，板间的填充物，楼主，你的PCB是几层的？用途是什么？低频还是高频？最好的方式是你直接跟PCB厂家联系，告诉对方你的需求，他们是专业人士，会选出较合理的规格给你！我们做PCB设计一般也不必知道那么详细，每次都问厂家。