无铅锡膏回流焊温度曲线图?

回流焊炉温度曲线是通过移动式电子测温仪与记录器绘制的仪器引出数条K Type感热导线，并连接到数枚感温熔合头，逐固定在板面不同位置，移动中执行“边走边测”的动作实作时是走在前面，随后牵引感温仪通过全程而自动绘制多条曲线再自多条曲线中折衷选出中道不伤组件者，做为正式产品试焊曲线。

在无铅回流焊工艺中，最高温度通常设定在260摄氏度左右，而在高温段250至260摄氏度的持续时间建议为10至15秒这样的设定可以确保焊接材料的有效熔化，同时减少对敏感元件的潜在损害对于有铅回流焊工艺，最高温度则设定在240摄氏度左右，高温段的持续时间大约为10秒这种温度曲线有助于实现良好的焊。

回流焊温度曲线reflow profile包括预热preheat吸热Soak回焊Reflow和冷却Cooling四部分预热区Preheat zone是PCBA温度从常温缓慢提升至约150°C的过程此阶段温度缓升以促进锡膏中溶剂和水汽挥发，避免影响焊接品质，同时使贴在PCB上的电子零件预热，为后续高温做准备预热区升温。