焊料润湿性 标准

1、焊料质量对焊锡的质量有着直接的影响铅锡焊料的成分如果不符合规格或含有超标杂质，都会显著影响焊料的润湿性和流动性，从而降低焊接质量就如同高明的厨师无法将劣质原料加工成美味佳肴，锡焊同样需要高质量的焊料来保证焊接效果选择合适的焊剂是确保焊接成功的关键不同材料的焊接需选用不同种类的焊剂；无银焊条成本低，用途广，但是温度较高 高银焊条温度低，润湿性好，但是成本高；这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要调整贴片机Z轴的高度就能防止锡珠的产生二形成锡珠的原因分析与控制咱们知道锡珠的主要成因是焊料的润湿性差，那造成焊料润湿性差的主要原因也有很多的原因，在这里主要分析与相关工艺有管的原因及解决措施1回流焊温度设置不当焊锡膏的回流与温度和时间有关；主成分尽量与母材主成分相同焊料的成分与母材相同，钎焊时具有良好的润湿性熔点合适即焊料的液相线温度要低于母材固相线温度至少4050焊料中的某一重要组元应能与母材产生液态互溶，从而能形成牢固的结合但焊料与母材间的相互作用应尽可能避免形成脆性金属间化合物，避免因母材的过分溶解而导致溶蚀。

2、第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的quot湍流quot波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小插装密度高的元器件的焊端有较好的渗透性通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，提高焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题同时也克服了焊料的quot遮蔽效应quot湍流波向上的喷射。

3、装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等其中，第一个因素是最根本的原因如果在对后面的三个因素加以改进后仍；获得良好焊接效果的五个基本条件包括被焊金属材料的可焊性表面洁净度助焊剂与焊料的正确选择，以及焊接温度和时间的控制可焊性是金属被焊料润湿的能力，衡量标准是熔融焊料在其上形成均匀平滑连续焊料薄膜的能力通过评估熔融焊料对基体金属的润湿性焊料与基体金属的结合性，以及结合部位的可靠。

4、活化剂一般由氢气无机盐酸类胺类等成分组成活化剂能够去除焊料表面的氧化物并形成保护层，防止基体的再次氧化，提高了焊料和焊盘之间的润湿性3氢气无机盐 助焊剂中含有不少氢气和无机盐成分，它们同样能够有效防止焊料的再氧化4有机酸 酸类活化剂一般是松香，它在焊接时与氢离子发生氧化；1 双面焊接时底面元件脱落 元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等其中，第一个因素是最根本的原因如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂显然。