无铅喷锡和有铅喷锡的区别

相比之下，喷锡则采用物理方法，在PCB上喷上一层锡，厚度通常在50~150微米之间，明显比化锡厚得多在进行SMT焊接时，喷锡层不需要再上锡，直接将焊件熔融贴合即可两种锡的成分有所不同化锡使用的是一种锡盐，配制成了含锡的酸性溶液而喷锡通常使用的是锡合金，通常含有铅元素，也有无铅的喷锡；其他回答 用白纸轻擦锡面，白纸擦黑的为有铅PCB atm816 发布于20111129 举报 评论 5 4 为您推荐 有铅和无铅图片 无铅的做成有铅的 有铅无铅 元器件 有铅和无铅铅衣 有铅无铅的维修工艺 无铅玻璃杯 有铅无铅温度 有铅无铅焊锡熔点 pcb喷锡有铅 pcb感光油墨；线路板表面的处理方式多样，选择哪种取决于PCB的性能要求和应用场景以下是对不同表面处理方式的优缺点分析1 HASL热风整平喷锡 优点 存储时间较长 铜表面完全润湿，适合焊接 适合无铅焊接 工艺成熟 成本较低 适合目视检查和电测 弱点 不适合线绑定和SMT高精度要求。

HAL就是喷锡的意思但是如果没有指出无铅，通常就会做出含铅的，即铅锡无铅锡是HASLLF。

电路板金属表面处理是其最终工艺，包含喷锡OSP和沉金等喷锡因其低廉的价格而受欢迎，然而其平整性不足，且为符合环保要求，必须进行无铅处理OSP制程价格较低，但在厚度控制上存在一定挑战，且对后续组装的助焊剂有特定要求不过，随着新一代配方的推出，OSP在回流焊作业中的应用已相当稳定，故在；二性能差别 1 可焊性 无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮2成本差异 无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本。

HASL即hot air solder leveling的缩写，在PCB行业中指的是露出的铜箔的表面处理方式，即有铅喷锡无铅喷锡时HASLLF。

沉金的是金黄色焊盘，有铅和无铅用白纸擦一下就可以辨别PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性。

3选择成熟工艺，HDI板不走喷锡与波峰焊，OSP板仅能耐一次波峰焊 4追求低成本与环保标准 常见的误解1表面处理层厚度并非越厚越好OSPENIG等工艺中有机物残留与微洞形成几率增加厚度薄则有机物少，微洞形成几率低2增加生产成本，表面处理需综合考虑兼容性可焊性与成本 喷锡与无铅喷锡。